SG赛车开奖结果助手

爱尔科技在设计和制造各种形式的高性能"无应力"柔性胶粘剂薄膜和浆料以及微电子封装和热管理应用的热界面材料方面拥有超过29年的经验。我们最新的研究成果是以更高性能、更低成本、可焊接的柔性电路基板材料取代聚酰亚胺基有机铜包层材料在高频、RFID领域的应用，以及以低介电常数损耗和低吸湿性取代PTFE基板材料在微波电路领域的应用。我们的技术和产品包括无溶剂模具和基材贴合膏和薄膜、可压缩的热垫填充相变热界面材料、热凝胶、热润滑脂、聚合物基Solder-Sub®柔性导电胶，用于细间距互连中的焊料替代。用于光电子传感器和器件的陶瓷和金属盖子及光学玻璃盖子的近乎封闭的盖子密封剂，EMI屏蔽垫片/胶粘剂/填缝材料，双面UV脱模晶圆研磨带和高温静电自由切割带。

我们的历史

自1985年率先将柔性环氧树脂技术应用于微电子封装以来，爱尔科技已成为电子互连和封装领域先进材料和胶粘剂解决方案的开发和专利应用的领先力量之一。目前，AI Technology拥有可靠性最高的胶粘剂和下填充物之一，可用于最大模具的裸片键合、堆叠芯片封装的丁字模贴膜(DDAF)、倒装芯片键合和下填充物，以及单芯片和多芯片模块的高温裸片键合，应用温度超过230℃。该公司继续为军事和商业应用提供组件和基材键合的粘合剂解决方案。其热界面材料解决方案包括专利相变热垫、热脂和凝胶以及热粘合剂，为功率半导体、模块、计算机和通信电子设置了许多性能和可靠性的基准。

公司在美国拥有通过ISO9001:2008认证的生产和研发设施，在香港设有远东服务中心。美国总部拥有超过50,000平方英尺的生产设施，用于生产模具和基材附着的胶粘剂薄膜和浆料、热界面材料(TIM)，包括绝缘金属基材、间隙填充可压缩相变垫、热凝胶、热润滑脂和胶粘剂薄膜和浆料。AI Technology在新泽西州Princeton Junction占地16英亩的园区内提供电磁和射频干扰(EMI/RFI)缓解材料解决方案，包括导电衬垫、现场成型(FIP)导电衬垫、自贴式屏蔽盖/罐/盖、导电填缝剂和粘合剂、超高温(300°C)连续使用薄膜和糊状模具和组件粘合剂以及先进的有机铜包层材料(从1/4盎司到1盎司铜)。

美亚科材应用工程、销售、化学家和材料科学家随时准备为您的定制需求提供服务。请使用 "联系我们 "选项卡告知我们您的需求，或点击下面的按钮。

AIT销售和服务：1-609-799-
9388或1-800
-735-5040传真：609-799-9308。